据国家知识产权局所展示的信息，有一家名为盛奕半导体科技（无锡）有限公司的企业，申请了一项专利，该专利的名称是“一种磁悬浮真空泵铝合金零部件加工所用的冲压设备”，其公开号为CN121017345A，申请的日期是2025年9月。
专利摘要表明，本发明所属领域为冲压成型设备技术领域，该领域公开了一种用于磁悬浮真空泵铝合金零部件加工的冲压设备，此设备包含机床，机床工作台面上设有下模，而下模上方的机床处设有上模，下模内部设有顶杆，并且还包括在下模两侧对称设置的落料机构。落料机构里，下模边缘处设有短臂，短臂靠近下模一侧的底端设有扭簧，扭簧两端分别与短臂和下模固定相连，在短臂远离下模一侧的底端设有棘轮组，棘轮组外侧设有齿环，上模两侧对称设有齿条，齿条与齿环相互啮合连接。通过设置专门的落料机构，达成生产加工之后工件的自动取料功能，此机构在完成冲压这一工序以后，会把工件从覆盖范围当中取出来并运输输送输送到指定的区域，不需要人工去进行操作，自动取料防止避免了操作人员把手部进入设备危险区域的这种需要需求。
由天眼查资料所呈现的信息可知，名为盛奕半导体科技（无锡）有限公司的企业，其成立的时间是2018年，所处位置为无锡市，该企业主要从事的行业是专用设备制造业。这家企业的注册资本是548.6554万人民币。经过天眼查大数据的深入分析，盛奕半导体科技（无锡）有限公司对外进行投资的企业数量为3家，参与的招投标项目次数是8次，拥有专利信息47条，除此之外，该企业还拥有行政许可8个。
