案例背景
连接器，也就是一般所说的电连接器，属于连接两个有源器件的那种器件，能够传输电流或者信号，还有端子连接器，作为电气连接的一种配件，在电路处于被阻断或者不通的地方，发挥着充当桥梁的这样一种作用，进而让电流得以畅通地流动 。
要是连接器端子出现了失效情形的话，那就会使得电路出现故障状况，严重的情况下甚至会引发安全事故问题。所以而言，要去知晓连接器端子的失效情况，并且在生产制造操作期间进行预防，以此来降低隐患出现的可能性，从而达成安全制造以及质量提升的目的 。
于此基础之上，对连接器端子上锡不良这一问题展开了分析，形成了本篇文章，旨在提供以供参考交流之用。在PCBA组装完成之后，出现了连接器端子有开焊现象这一情况，此即该样品失效的背景，其不良率大概在1%左右。
分析过程
1.外观分析
通过在观察位置1处进行观察，能够看到，样品焊锡的末端位置，出现了锡跟焊盘相分离的情况。 在观察位置2处进行观察，发现，左侧固定引脚的焊锡层而言，不存在任何异常状况。 在观察位置3处进行观察，可见，右侧固定引脚的焊锡层，有焊锡遭受干扰的现象。 这种现象之所以会形成原因在于，当锡被填充到端子底部之后，并且是在冷却阶段受到力的作用，才最终得以形成。 。
从PCBA那儿取下的端子，其背面也就是引脚焊接面的塑胶出现了分层鼓泡的状况，并且靠近1pin的那个位置同样存在分层鼓泡的现象。
2.切片断面分析
通过对长向切片展开分析，能够发现，1pin存在虚焊状况，塑胶底部出现了分层鼓泡的情形，并且是在接触PCB表面的那个位置，端子呈现出整体倾斜的态势，1pin端比10pin端要高些。
3.回流温度分析
存在于PCB先进回流炉一端的两个焊盘，它们之间存在温差，在10pin固定脚位置处的温度，均是高于1pin固定脚位置处的温度。
PCB进入回流炉后，其一端在升温至220℃ - 230℃，此时最大温差为9.7℃，也就是10pin固定脚温度较高，之后降温至220℃ - 210℃之间，最大温差达到 - 11.3℃，即1pin固定脚温度较高，两者之间温度差异极为显著。
回流进行设定的温度，处于端子所能耐受的温度规格范围以内。并且，样品在经历烘烤之后，不良的比率有所降低。
分析结果
基于以上所做的各种分析，致使端子出现虚焊状况的缘由是，样品端子能够承受的温度上限是250℃，然而与其相对比的无铅焊接材料所具备的要求是260℃/10s，所以这个样品端子自身的规格是不符合该要求的。
并且，该端子的材质存有吸湿性，然而，该样品并没有采用防潮包装，于储存进程当中容易吸湿。在高温回流这种状况下，容易出现端子分层鼓泡的问题，其成因在于，在允许的温度范围之内端子出现分层，是因为端子吸潮之后不耐高温所导致的。
与此同时，对于该样品而言，在高温回流这个阶段的时候，两个定位引脚分别对应的焊盘，其温差是比较大的，进而使得连接器两端的张力出现不平衡的状况，最终造成连接器一端呈现出微翘起的现象，这又进一步加剧了样品失效情况的发生。
改善方案
1.材料
样品端子的耐温情况，要符合260℃/10s这样的无铅焊接要求，其封装所使用的材质，要么选用抗吸潮性很强的材料，要么采用标准的防潮包装。
2.回流温度改善
1. 相对应这款产品而言，建议采用最少八个温区的回流炉，优先选择十个温区的回流炉，以此来降低PCB各个部分的温度差异。 。
2.建议优化回流温度。
3.钢网开口改善（固定引脚）
当前，钢网开口增添了十字避空，然而，锡量整体依旧偏高。此样品端子的焊接点面积较小，焊盘较大，提议整体开口缩小百分之二十。要么，运用端子位置局部加厚钢网的方式予以改善。
新阳检测中心有话说：
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